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幸运快3app-12月份幸运-规模再创历史新高

2019年09月19日 05:13:06来源:幸运快3app编辑:微彩网官网

此次债权债务重组有利于公司清理前期遗留事项,解决联营企业欠付公司的债务问题,符合公司各项运作的合规要求,不影响公司财务状况和经营成果,不存在损害股东特别是中小股东利益的情形。

全球第二大半导体展在台举行 吸引大陆企业“耕耘”台湾市场

*ST莲花(600186.SH)将对莲花糖业享有的债权2068.02万元 以抵偿所欠国厚资产等额债务

格隆汇9月18日丨*ST莲花(600186.SH)公布,公司于2019年9月16日与国厚资产管理股份有限公司、河南莲花糖业有限公司三方签署《债务清偿协议》,莲花健康将对河南莲花糖业有限公司享有的债权金额合计2068.02万元,以抵偿所欠国厚资产管理股份有限公司等额债务。

“我们最早是与台资企业的大陆工厂合作,去年首次参展后接到日月光等岛内订单,今年再来心里有了更多期待。”苏州贝达新材料科技有限公司业务经理夏磊说,公司主要从事防潮防锈包装生产,尽管是半导体产业链上的一个微小环节,对材料及工艺的要求却不低,在与台湾厂商的合作过程中按照客户要求不断研发更新,对企业发展是一种正向激励。

记者在现场看到,本届展会包括自动光学检测、循环经济、光电半导体、扇出型封装、高科技厂房设备等11个专区,化合物半导体创新应用馆、异质整合创新技术馆以及模拟12寸晶圆工厂无尘室互动体验区。参观者可饱览从材料、设备、设计、制造、系统整合到新兴垂直应用的整体产业趋势。展会期间还有300多场演讲和21场论坛,涵盖永续制造、智慧汽车、量子电脑、智慧医疗等热门议题。

新华社台北9月18日电(记者赵博、彭培根)聚焦先进制程与智慧应用的“2019台湾半导体展”18日在台北开幕。这项全球第二大半导体行业展会吸引了700多家海内外企业,规模再创历史新高。不少大陆企业前来参展,积极“耕耘”台湾市场。

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